তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানির প্রধান নির্বাহী কর্মকর্তা সরাসরি সেই প্রতিবেদন অস্বীকার করেছেন যেখানে বলা হয়েছে যে চিপমেকিং জায়ান্টটি প্রতিযোগী ইন্টেলের সাথে একটি উৎপাদন যৌথ উদ্যোগের জন্য আলোচনা করছে।
১৭ এপ্রিল টিএসএমসির ২০২৫ সালের প্রথম প্রান্তিকের আয় কলের সময় ক্রমাগত গুজব সম্পর্কে এক প্রশ্নের জবাবে, সিইও সি.সি. ওয়েই দ্ব্যর্থহীনভাবে বলেছেন, “টিএসএমসি কোনও যৌথ উদ্যোগ, প্রযুক্তি লাইসেন্সিং বা প্রযুক্তি সম্পর্কিত অন্যান্য কোম্পানির সাথে কোনও আলোচনায় জড়িত নয়।” এই অস্বীকারের লক্ষ্য হল দ্য ইনফরমেশনের এপ্রিলের প্রথম দিকের একটি প্রতিবেদন থেকে উদ্ভূত জল্পনা-কল্পনা বাতিল করা।
৩ এপ্রিলের এখন খণ্ডন করা প্রতিবেদন, উইনবাজার সহ আউটলেটগুলি দ্বারা আচ্ছাদিত, একটি কথিত প্রাথমিক চুক্তির রূপরেখা দিয়েছে যেখানে টিএসএমসি সম্ভবত ইন্টেলের উৎপাদন বিভাগে ২০% বা ২১% অংশীদারিত্ব নেবে।
এই ধরনের চুক্তিকে ইন্টেলকে শক্তিশালী করার জন্য একটি কৌশলগত পদক্ষেপ হিসেবে দেখা হয়েছিল, যা TSMC-এর উৎপাদন জ্ঞানের অ্যাক্সেস প্রদান করবে এবং 2024 সালে ইন্টেলের 18.8 বিলিয়ন ডলার ক্ষতির পর ইন্টেলের কর্মীদের প্রশিক্ষণে সহায়তা করবে। সম্ভাব্য চুক্তির খবর প্রাথমিকভাবে সেই ঘোষণার পরে ইন্টেলের স্টক প্রায় 7% বৃদ্ধি পেয়েছিল, যা এই ধরণের পরিস্থিতির জন্য বাজারের আগ্রহের ইঙ্গিত দেয়। কথিত আলোচনা সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করা হলে ইন্টেল আগে কোনও মন্তব্য করতে অস্বীকৃতি জানিয়েছিল।
অস্বীকৃতির ধরণ
এই প্রথমবার নয় যে TSMC এই বছর ইন্টেলের সাথে ঘনিষ্ঠ সম্পর্ক সম্পর্কে গুজব ছড়িয়েছে। 2025 সালের মার্চ মাসে, DigiTimes-এর মতো সূত্রের বরাত দিয়ে এশিয়া ফাইন্যান্সিয়াল এবং অন্যান্যদের প্রতিবেদনে বলা হয়েছিল যে TSMC একটি কনসোর্টিয়াম গঠনের কথা বিবেচনা করতে পারে – সম্ভাব্যভাবে Nvidia, AMD এবং Broadcom-কে জড়িত করে – যাতে Intel ফাউন্ড্রি পরিচালনা করা যায়, এমনকি ব্যবসাটি সরাসরি অধিগ্রহণ করা যায়।
ব্লুমবার্গের প্রতিবেদনে আরও জল্পনা শুরু হয়েছিল যে রাষ্ট্রপতি ট্রাম্পের অধীনে মার্কিন সরকার TSMC-কে অভ্যন্তরীণ চিপ উৎপাদনের জন্য একটি প্রচেষ্টার অংশ হিসাবে ইন্টেলকে সহায়তা করার জন্য উৎসাহিত করছে। মার্চ মাসে টিএসএমসির বোর্ড সদস্যরা এই পূর্ববর্তী প্রতিবেদনগুলি অস্বীকার করেছিলেন। এনভিডিয়ার সিইও জেনসেন হুয়াংও একই সময়ে এই ধরণের কনসোর্টিয়ামে অংশগ্রহণের বিষয়ে যোগাযোগ করা অস্বীকার করেছিলেন। ১৭ এপ্রিলের আয় আহ্বানে ওয়েইয়ের বিবৃতি এখন পর্যন্ত এই ধরণের যেকোনো ইন্টেল সহযোগিতার সবচেয়ে সরাসরি এবং উচ্চ-স্তরের প্রত্যাখ্যানের প্রতিনিধিত্ব করে।
শিল্প চাপের মধ্যে টিএসএমসি প্রকল্পের বৃদ্ধি
টিএসএমসি ২০২৫ সালের জন্য শক্তিশালী প্রথম-ত্রৈমাসিকের আর্থিক প্রতিবেদন উপস্থাপন করার সময় এই অস্বীকার করা হয়েছিল, যেখানে ২৫.৫৩ বিলিয়ন ডলারের নিট রাজস্ব রিপোর্ট করা হয়েছে – যা তাদের আয়ের প্রকাশ অনুসারে, বছরের পর বছর ৩৫.৩% বৃদ্ধি পেয়েছে। কোম্পানিটি বছরের জন্য তার মূলধন ব্যয়ের পূর্বাভাস ৩৮ বিলিয়ন ডলার থেকে ৪২ বিলিয়ন ডলারের মধ্যে বজায় রেখেছে এবং ২০২৫ সালের সামগ্রিক রাজস্ব বৃদ্ধি মার্কিন ডলারের পরিপ্রেক্ষিতে প্রায় ২০%। এই আর্থিক স্বাস্থ্য ইন্টেলের সাম্প্রতিক অসুবিধাগুলির সাথে বৈপরীত্যপূর্ণ এবং টিএসএমসির প্রতিদ্বন্দ্বীর ফাউন্ড্রি শাখার সাথে গভীরভাবে অংশীদারিত্বের যে কোনও অনুভূত প্রয়োজনীয়তা হ্রাস করতে পারে।
কল চলাকালীন, টিএসএমসির সিএফও ওয়েন্ডেল হুয়াং কোম্পানির অ্যারিজোনা বিনিয়োগের অগ্রগতি নিশ্চিত করেছেন, যা মার্কিন সরকারের চিপস অ্যান্ড সায়েন্স অ্যাক্টের মাধ্যমে দেশীয় সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন বৃদ্ধির প্রচেষ্টার সাথে খাপ খায়।
হুয়াং উল্লেখ করেছেন যে প্রথম অ্যারিজোনা ফ্যাব (ট্রানজিস্টরের আকার উল্লেখ করে, চিপ ঘনত্ব এবং কর্মক্ষমতার জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ সূচক) ভাল ফলন সহ ভলিউম উৎপাদনে রয়েছে, যখন দ্বিতীয় অ্যারিজোনা ফ্যাব (3nm এর জন্য পরিকল্পনা করা হয়েছে) নির্মাণ সম্পূর্ণ এবং উৎপাদন প্রস্তুতির দিকে এগিয়ে চলেছে।
সিইও ওয়েই বিস্তারিতভাবে বলেছেন যে বিশ্বব্যাপী সম্প্রসারণের সিদ্ধান্তগুলি গ্রাহকের চাহিদার উপর ভিত্তি করে, ভূ-রাজনৈতিক পরিস্থিতিতে সরবরাহ শৃঙ্খলের নমনীয়তা নিশ্চিত করা এবং সরকারী সহায়তার প্রাপ্যতা নিশ্চিত করা হয়, কেবল শুল্ক পরিহার নয়। কোম্পানি স্পষ্টভাবে “অনিশ্চয়তা এবং ঝুঁকি” উল্লেখ করেছে যা সম্ভাব্য মার্কিন শুল্ক নীতি এবং চলমান মার্কিন রপ্তানি নিয়ন্ত্রণের সাথে সম্পর্কিত যা মূল ক্লায়েন্টদের প্রভাবিত করে।
Intel এর পথ এগিয়ে নেওয়া
যখন TSMC তার উৎপাদন সম্প্রসারণ অব্যাহত রেখেছে, তখন Intel তার নিজস্ব ফাউন্ড্রি উচ্চাকাঙ্ক্ষা নিয়ে এগিয়ে চলেছে, যা তার উন্নয়নশীল 18A প্রক্রিয়া নোড (1.8nm শ্রেণীর প্রক্রিয়া প্রতিনিধিত্ব করে) কে কেন্দ্র করে। এই নোডে RibbonFET গেট-অল-অ্যারাউন্ড ট্রানজিস্টর (ভালো নিয়ন্ত্রণ এবং কম লিকেজ জন্য একটি নতুন ট্রানজিস্টর কাঠামো) এবং PowerVia ব্যাকসাইড পাওয়ার ডেলিভারি (সিগন্যাল অখণ্ডতা এবং ট্রানজিস্টর ঘনত্ব উন্নত করার জন্য চিপের পিছনে পাওয়ার সংযোগগুলি সরানো) এর মতো প্রযুক্তি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যার লক্ষ্য কর্মক্ষমতা এবং দক্ষতা উন্নত করা।
যাইহোক, Intel এখনও বাজারের অংশীদারিত্ব পুনরুদ্ধার এবং TSMC দ্বারা প্রদর্শিত উৎপাদন স্কেল এবং নির্ভরযোগ্যতার সাথে মিল রাখার চ্যালেঞ্জের মুখোমুখি, বিশেষ করে প্রতিষ্ঠিত 3nm এবং আসন্ন 2nm শ্রেণীতে যেখানে TSMC বর্তমানে নেতৃত্ব দিচ্ছে। বর্তমানে অস্বীকার করা যৌথ উদ্যোগের গুজবটি Intel-এর যে ব্যবধানটি বন্ধ করতে হবে তা তুলে ধরেছে, তবে Wei-এর মন্তব্য ইঙ্গিত দেয় যে TSMC Intel-এর কারখানাগুলির সাথে এই ধরনের সরাসরি অপারেশনাল টাই-আপ ছাড়াই এগিয়ে যেতে চায়।
অস্বীকার করার পরেও, বার্নস্টাইনের স্ট্যাসি রাসগনের মতো কিছু বিশ্লেষক পূর্বে একজন প্রাথমিক প্রতিযোগীর উপর ব্যাপকভাবে নির্ভর করার ক্ষেত্রে ইন্টেলের কৌশলগত মূল্য সম্পর্কে সন্দেহ প্রকাশ করেছিলেন।
সূত্র: Winbuzzer / Digpu NewsTex