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    Home»Hindi»एनवीडिया, एएमडी हैंडहेल्ड एसओसी चिप्स पर आमने-सामने, स्विच 2 बनाम भविष्य का स्टीमडेक

    एनवीडिया, एएमडी हैंडहेल्ड एसओसी चिप्स पर आमने-सामने, स्विच 2 बनाम भविष्य का स्टीमडेक

    DeskBy DeskAugust 12, 2025No Comments5 Mins Read
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    हैंडहेल्ड गेमिंग कंसोल में रोमांचक विकास की लहर आने वाली है, जून में स्विच 2 के आने की उम्मीद है और 2026 में स्टीम डेक 2 के आने की अफवाहें हैं।

    फिलहाल, चिप दिग्गज AMD को इस क्षेत्र में अग्रणी माना जा रहा है, जिसके ग्राफिक्स चिप्स ASUS ROG Ally से लेकर स्टीम डेक और लेनोवो लीजन गो जैसे हैंडहेल्ड में इस्तेमाल किए जाते हैं।

    दूसरी ओर, Nvidia क्लाउड गेमिंग बाज़ार में अपना दबदबा बनाए हुए है, Nvidia GeForce Now, Razer Edge और Logitech G Cloud जैसे हैंडहेल्ड पर उपलब्ध है। PC प्लेयर्स भी Nvidia की ओर आकर्षित होते हैं, और यह न्यूट्रल रेंडरिंग जैसे पहलुओं में आगे है।

    Nvidia की T239 चिप के Nintendo Switch 2 में आने की उम्मीद के साथ, क्या AMD की बाज़ार पर पकड़ कमज़ोर पड़ सकती है?

    निंटेंडो स्विच 2: तकनीकी विवरण और एनवीडिया की T239 चिप

    जब तकनीकी विवरण की बात आती है, तो निंटेंडो हमेशा से ही अपनी बात को गुप्त रखता है, लेकिन हम आगामी स्विच 2 के हार्डवेयर के बारे में थोड़ा जानते हैं:

    • इस हैंडहेल्ड डिवाइस में एक एनवीडिया SoC होगा, जिसमें हार्डवेयर-एक्सीलरेटेड रे ट्रेसिंग और मशीन लर्निंग क्षमताएँ (DLSS) होंगी।
    • प्रतिष्ठित पीसी लीकर kopite7kimi (h/t Eurogamer) के अनुसार, यह चिप T239 है और इसमें निंटेंडो के नैनोडेव किट में इस्तेमाल किए गए T234 प्रोसेसर जैसा ही GPU आर्किटेक्चर हो सकता है – RTX 30-सीरीज़ कार्ड में एम्पीयर आर्किटेक्चर।
    • हम 128-बिट मेमोरी इंटरफ़ेस, 1536 की भी उम्मीद कर सकते हैं। CUDA CoreGPU, और प्रोसेसर का माप 200mm² है – हालाँकि यह अभी भी स्टीम डेक SoC से बड़ा है।

    Nvidia का दावा है कि T239 चिप “निन्टेंडो स्विच के ग्राफ़िक्स प्रदर्शन का 10 गुना तक” प्रदान करती है।

    इसका मतलब है कि डॉक्ड मोड में 3.9 टेराफ्लॉप और हैंडहेल्ड मोड में 1.5 टेराफ्लॉप का प्रदर्शन, जबकि Xbox Series X में 4 टेराफ्लॉप और स्टीम डेक में 1.6 टेराफ्लॉप है।

    टेराफ्लॉप (TFLOP) प्रति सेकंड एक ट्रिलियन फ़्लोटिंग-पॉइंट ऑपरेशन की एक इकाई है, और गेम्स के लिए ग्राफ़िक्स रेंडरिंग में एक महत्वपूर्ण माप है। सामान्यतः, ज़्यादा टेराफ्लॉप का मतलब तेज़ प्रदर्शन और बेहतर ग्राफ़िक्स होता है।

    T239 चिप सैमसंग 8nm तकनीक पर आधारित है, जबकि स्टीम डेक के 162mm² प्रोसेसर की 7nm प्रक्रिया का इस्तेमाल 2020 से PS5 और Xbox Series कंसोल में भी किया जा रहा है।

    इसमें रीयल-टाइम रे ट्रेसिंग के लिए RT कोर, Nvidia G-Sync के ज़रिए एक परिवर्तनशील 120Hz रिफ्रेश रेट, और DLSS, Nvidia के AI-आधारित फ़्रेम जनरेशन और रिज़ॉल्यूशन स्केलिंग को पावर देने के लिए Tensor कोर होंगे।

    PC गेमर्स के लिए ये कोई नई बात नहीं है, लेकिन Switch 2 में इन्हें देखना अभी भी रोमांचक है।

    साइबरपंक 2077: अल्टीमेट एडिशन, स्ट्रीट फाइटर 6 और एल्डन रिंग जैसे AAA टाइटल्स की पुष्टि स्विच 2 के लिए पहले ही हो चुकी है।

    टॉम्स गाइड के अनुसार, हैंडहेल्ड का “गेमप्ले रिस्पॉन्स टाइम तेज़ है और इसमें कोई दरार नहीं है,” और पात्रों और वस्तुओं के आसपास केवल मामूली से निशान ही दिखाई देते हैं।

    स्विच 2 ज़्यादा पावर लेवल पर भी चलेगा, डॉक में लगे बिल्ट-इन फ़ैन की बदौलत, डॉक होने पर 4K तक का रिज़ॉल्यूशन प्रदान करेगा। इसके विपरीत, स्टीम डेक हैंडहेल्ड मोड में अपनी अधिकतम वाट क्षमता तक ही सीमित है, हालाँकि इसके कुछ वैकल्पिक तरीके भी हैं।

    AMD FSR 4 के साथ विज़ुअल और परफॉर्मेंस को बेहतर बनाता है

    जहाँ Nvidia अपने मूल परफॉर्मेंस के दावों पर ध्यान केंद्रित करता है, वहीं AMD अपनी FSR 4 तकनीक के साथ विज़ुअल एन्हांसमेंट और परफॉर्मेंस ऑप्टिमाइज़ेशन को प्राथमिकता देता है।

    6 मार्च, 2025 को लॉन्च किया गया, FSR 4 एक अपस्केलिंग तकनीक है जो कम शक्तिशाली हार्डवेयर या उच्च रिज़ॉल्यूशन पर बेहतर गेमप्ले के लिए फ़्रेम दर में सुधार करती है।

    तो, यह हैंडहेल्ड के लिए एकदम सही है।

    डिजिटल फाउंड्री के अनुसार, AMD का FSR 4, OG स्टीम डेक पर FSR 3 और Nvidia के DLSS 4 की तुलना में एक बड़ा सुधार है। समस्या यह है कि आप इसे केवल RDNA 4 डेस्कटॉप GPU पर ही प्राप्त कर सकते हैं। हालाँकि, अगर अफवाहें सच होती हैं, तो हम इसे जल्द ही स्टीम डेक 2 पर देख सकते हैं।

    अफवाहों वाली AMD Ryzen AI Z2 चिप अपनी AI क्षमताओं के माध्यम से अपने NPU के साथ बेहतर फ़्रेम जनरेशन ला सकती है।

    लीकर होआंग आन्ह फु के अनुसार, X पर, चिप कथित तौर पर RDNA 3.5 का उपयोग करेगी। अगर FSR 4 को RDNA 3.5 में पोर्ट किया जाता है, तो इससे स्टीम डेक 2 पर बेहतर इमेज क्वालिटी और परफॉर्मेंस की नींव पड़ सकती है।

    वाल्व ने पुष्टि की है कि Z2 स्टीम डेक नहीं होगा, और कंपनी कम से कम 2026 तक नए हार्डवेयर के बारे में नहीं सोच रही है।

    क्या Nvidia अपने खुद के हैंडहेल्ड की राह पर है?

    AMD से प्रतिद्वंद्विता को छोड़ दें, तो हैंडहेल्ड में Nvidia का कदम इस ग्राफ़िक्स दिग्गज के लिए अपना पोर्टेबल गेमिंग डिवाइस लॉन्च करने का रास्ता खोल सकता है।

    YouTuber Moore’s Law is Dead (h/t Gamesradar) के 2024 के एक लीक से पता चला है कि कंपनी “अपने ग्राफ़िक्स IP के साथ और ज़्यादा हैंडहेल्ड गेमिंग डिवाइस बनाने के बारे में गंभीर हो रही है”।

    हमने ऐसी अफवाहें सुनी हैं कि Nvidia एक प्रीमियम गेमिंग हैंडहेल्ड बनाने के लिए Intel के साथ साझेदारी कर सकता है।

    हम GeForce Now से जुड़ा एक स्ट्रीमिंग डिवाइस भी देख सकते हैं, या Nvidia पीसी हैंडहेल्ड में शामिल करने के लिए T239 का एक संस्करण बना सकता है।

    जहाँ तक Nvidia के पास AMD से मुकाबला करने लायक क्षमता है, तो हमें इंतज़ार करना होगा और देखना होगा कि अगले साल Steam Deck 2 के आने पर Valve क्या लेकर आता है।

    स्रोत: TechReport.com / Digpu NewsTex

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